产品详情
  • 产品名称:自动研磨抛光设备

  • 产品型号:Xmatic Compact
  • 产品厂商:Struers司特尔
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简单介绍:
Xmatic 是 Struers 推出的全自动端到端研磨和抛光解决方案,专为需要*佳可再现性、高处理能力、过程标准化和易用性的实验室设计。设备可自动完成从平面研磨、精磨、抛光到清洗干燥的完整制样流程,*大限度减少操作人员干预,消除人为失误和流程波动。Xmatic *多可一次装载 8 个试样夹具座,并自动调节载荷大小。设备采用具象化设计的图形界面和自动耗材识别系统,操作直观,培训需求极低。Xmati
详情介绍:


Xmatic 是 Struers 全自动研磨与抛光系统,整合了高去除率平面研磨、精磨、抛光、清洗和干燥等步骤。设备设计以自动化、可再现性和易用性为核心,适用于实验室和工业环境中的金相样品制备。

全自动端到端流程
实验室技术人员只需约 5 分钟完成耗材放置和插入*多 8 个试样夹具座,所有制样方法已内置。Xmatic 将自动完成平面研磨、精磨、抛光、各步骤间的高压清洗和离心干燥,以及*终清洗与干燥。设备可在任何阶段停止以检查试样,并选择从停止步骤继续或从头开始。

*高可再现性与过程标准化
Xmatic 通过*大限度降低人为错误风险,显著提高可再现性。设备自动设置力等参数,减少耗材浪费。系统提供完整文档数据,包括运行的试样夹具座数量、使用的方法、耗材消耗和运行时间,支持流程标准化。日志文件帮助用户验证流程、存储记录并监控维护。

高处理能力
设备采用快速且同步的机械移动,缩短处理时间。*多一次装载 8 个试样夹具座,并可为每个试样夹具座分配相同或不同的方法,通过点击图标选择处理顺序。自动调节载荷大小:根据样品夹内样品数量自动调整方法中的载荷,无需手动计算,精简方法库。

简单易用
Xmatic 的全新瓶子概念采用“具象化设计”,图形用户界面呈现机器全部状况:左侧为垂直输送机,底部为耗材,右侧为研磨布。Easy 连接器实现快速、无溢出耗材更换。自动耗材识别:插入耗材后,设备通过**数据矩阵代码自动识别;若更换为不同悬浮液或润滑剂而未清洁软管,设备会发出警告。设备可检测先前在每个 MD 抛光表面使用的微米粗糙度,消除污染风险。

灵活性与兼容性
Xmatic 兼容直径 250 mm 或 300 mm 的磨盘,以及直径 140 mm 或 160 mm 的试样夹具座。提供两套 Struers 方法:一套包括高去除率研磨台(Xmatic),一套不包括(Xmatic Compact)。用户可以灵活选择运行哪些步骤。

清洁与维护
设备提供多种清洁选项:高压清洁系统(*佳喷嘴定位和改进水压)、可选的超声波清洁、旋转试样夹具座完成干燥。对于油基悬浮液/润滑剂制备的试样,可增加预清洁步骤。特殊的管道冲洗清洁程序可避免更换悬浮液和润滑剂时的污染。配备两个适用于不同表面的修整器,可设置频率保持研磨表面去除率。新的泵系统以非常小而**的步长控制加液量,确保流程可再现。

型号配置

  • Xmatic:配备高去除率研磨台、MD 研磨和抛光工作台以及垂直输送机。占地面积宽 242 cm(95")、深 75 cm(29")。再循环在高去除率研磨台上为标准配置,在 MD 研磨和抛光台上为可选配置。清洁选项包括高压清洁(含酒精清洗)或高压清洁加超声波清洁。

  • Xmatic Compact:针对空间有限的实验室设计,可配备或不配备垂直输送机。占地面积宽 149 cm(58")、深 75 cm(29")。包括速度高达 600 rpm 的 MD 研磨和抛光工作台,用于在 MD 表面上进行平面研磨。再循环为可选,清洁选项同 Xmatic。

**与用户体验
所有物件均位于封闭腔体内,减少人工交互,确保用户健康,降低**风险。设备对新抛光表面执行自动磨合过程,检查是否应进行预加液,更换新抛光布时无需人工处理。

应用领域
适用于金相实验室、材料研究、质量控制等需要对研磨和抛光过程进行标准化、高再现性自动化的场景。


参数表

参数项 Xmatic Xmatic Compact
产品系列 Xmatic Xmatic
类型 全自动端到端研磨与抛光系统 全自动端到端研磨与抛光系统(紧凑型)
占地面积(宽×深) 242 × 75 cm(95" × 29") 149 × 75 cm(58" × 29")
垂直输送机 标准配备 可选配备
高去除率研磨台 标准配备 不配备(通过 MD 台进行平面研磨)
MD 研磨和抛光工作台 标准配备 标准配备(*高 600 rpm)
磨盘直径 250 mm(10")或 300 mm(12") 250 mm(10")或 300 mm(12")
试样夹具座直径 140 mm 或 160 mm 140 mm 或 160 mm
*多装载试样夹具座数量 8 个 8 个(如配备垂直输送机)
再循环 高去除率研磨台标准;MD 台可选 可选
清洁选项 高压清洁;高压清洁含酒精清洗;高压清洁 + 超声波清洁 高压清洁;高压清洁含酒精清洗;高压清洁 + 超声波清洁
自动耗材识别 支持(数据矩阵代码) 支持
管道冲洗清洁程序 支持 支持
修整器数量 2 个 2 个
日志文件记录 支持 支持
自动磨合过程 支持 支持
载荷自动调节 支持(根据样品数量) 支持
尺寸/重量等其他参数 页面未公开 页面未公开

核心卖点

全自动端到端流程,*大限度减少人工干预

Xmatic 自动完成平面研磨、精磨、抛光、清洗和干燥全部步骤,技术人员仅需上料和设置,显著降低人为失误,提高工作场所**性。

*高可再现性与过程标准化

设备自动设置力等参数,完整记录试样夹具座数量、方法、耗材消耗和运行时间,支持流程标准化,确保结果一致性和可靠性。

高处理能力,*多 8 个试样夹具座

一次*多装载 8 个试样夹具座,支持为每个试样夹具座分配相同或不同方法,快速同步的机械移动缩短处理时间,提高实验室产能。

自动耗材识别与智能加液控制

自动识别耗材数据矩阵代码,检测 MD 抛光表面微米粗糙度,消除污染风险。新型泵系统**控制加液量,确保流程可再现。

灵活配置,适应不同实验室需求

提供 Xmatic 和 Xmatic Compact 两种型号,兼容 250/300 mm 磨盘和 140/160 mm 试样夹具座,多种清洁选项,满足不同空间和制备需求。

直观易用,培训需求极低

具象化设计的图形界面和 Easy 连接器使操作直观,自动磨合和智能提醒功能简化维护,无需专业培训即可快速上手。

封闭腔体,提升**与健康

所有物件位于封闭腔体内,减少人工交互和操作风险,营造更安心的实验室环境







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