产品名称：原装串联发生器-半导体晶圆清洗

Sonosys MLM串联发生器是德国Sonosys（索诺赛斯）推出的兆声波低功耗模块化发生器，属于MLM系列。该系列提供600kHz、1MHz、2MHz、3MHz、4MHz、5MHz六种可用频率，每个模块的*大输出功率为60W。产品采用全新的电路设计，结合*先进的功率半导体和SMD技术，实现了高于平均水平的转换效率和极其紧凑的设计。在高品质EMC屏蔽的19英寸外壳中，*多可安装6个兆声波低功耗模块（MLM），这种模块化设计大幅节省了系统内部空间，同时降低了安装与维护的复杂度。主要特点包括：紧凑型发生器，系统空间需求*小；自动调谐技术，可自动追踪并锁定换能器的谐振频率，实现传感器的*佳控制，确保*大兆声波能量输入，从而实现可重复的清洗过程；*小反射功率，优化的阻抗匹配使反射功率降至极低水平，带来高效率并保护换能器与发生器；每个模块的输出功率可手动设置，也可通过接口进行调节，满足复杂工艺中对可变兆声波能量输入的需求；模块化19英寸设计，可选择安装在19英寸机柜中，使用安装支架，安装成本低且维护性高。该产品操作界面支持德语、法语、英语、荷兰语、西班牙语、捷克语和俄语等多语言显示，便于不同地区用户使用。该系列适用于需要微小颗粒去除、空间受限或多通道独立低功率控制的场景，典型应用包括半导体晶圆预清洗、SC1清洗、Post-CMP清洗、光刻胶去除辅助工艺、先进封装TSV清洗、MEMS湿法刻蚀后清洗以及平板显示和精密光学元件制程中的亚微米颗粒与有机残留去除。兆声波（>400kHz）相较于传统低频超声波，能产生更稳定、温和的声流效应与空化作用，在高效剥离纳米级污染物的同时，有效避免对精密微结构造成损伤。

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