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VAT 64.2高压控制门阀:VATLOCK技术与100万次压力控制如何满足溅射蚀刻高循环真空控制
64.2高压控制闸阀设计用于高周期真空工艺(如溅射或蚀刻半导体生产)中的可靠、**控制和隔离。它满足耐用性、模块化和可维修性的标准要求,特别注重高运转时间和低拥有成本。
核心性能与设计要点
64.2定位清晰:高压控制门阀、VATLOCK技术、高循环设计、100万次压力控制、DN 100至400mm。其核心性能与设计信息如下:
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尺寸:DN 100(4英寸)、DN 160(6英寸)、DN 200(8英寸)、DN 250(10英寸)、DN 320(12英寸)、DN 350(14英寸)、DN 400(16英寸)。
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执行器:带步进电机的集成压力控制器。
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阀体材质:不锈钢。
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馈通:旋转馈通。
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标准法兰:ISO-F、CF-F、ASA-LP/ASA、JIS。
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泄漏率:阀体、阀座<1×10⁻⁹ mbar·l/s。
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压力范围:DN 100–200为1×10⁻⁸ mbar至2 bar(abs);DN 250–400为1×10⁻⁸ mbar至1.2 bar(abs)。
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板上压差(关闭):DN 100–200≤2 bar;DN 250–400≤1.2 bar。
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开启时压差:≤30 mbar。
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**维护前循环:压力控制100万次;关闭/开启20万次。
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温度:阀体≤150°C;控制器*大50°C(建议≤35°C)。
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材质:阀体、板为AISI 304(1.4301);机构为AISI 301、304、420、420D、430。
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密封:阀盖、板、馈通为FKM。
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安装位置:DN 100–350任意;DN 400水平。
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阀门位置指示:可视(机械和控制器上)。
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特色:可靠成熟设计;VATLOCK技术;坚固不锈钢阀体;高循环设计。
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设计选项:密封材料、法兰连接、粗抽(旁路)、放气或规管连接、特殊控制算法(自适应、固定PI下游/软泵);执行器和控制器可在阀体不同位置安装,控制器可分离安装。
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应用:过程控制与隔离、溅射、蚀刻等半导体生产。
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产品型号:64.2系列。
VATLOCK技术与无摩擦密封
64.2的核心技术,是VATLOCK技术。传统门阀在开合过程中板与密封面摩擦,容易磨损密封件并产生颗粒。VATLOCK确保密封可靠且板板无摩擦。该板起节流元件的作用,改变阀门开启的导电率。
关闭位置的特殊VATLOCK锁定机构保证了密封泄漏隔离和断电**闭合。对于溅射和蚀刻工艺,无摩擦密封减少了颗粒污染和密封件磨损,延长了维护周期。
100万次压力控制与高循环设计
64.2**维护前压力控制循环为100万次,关闭/开启循环为20万次。高循环设计适应溅射和蚀刻中频繁的压力调整和阀门开合。
步进电机执行,编码器监控板位置,确保快速且准确的工艺压力控制。机载压力控制器计算实现设定压力所需的板位置。
大口径与宽压力范围
64.2尺寸覆盖DN 100至400mm,适应从4英寸到16英寸的大口径真空管路。压力范围:DN 100–200为1×10⁻⁸ mbar至2 bar(abs);DN 250–400为1×10⁻⁸ mbar至1.2 bar(abs)。板上压差(关闭)DN 100–200≤2 bar,DN 250–400≤1.2 bar;开启时压差≤30 mbar。
阀体材质为不锈钢,法兰可选ISO-F、CF-F、ASA-LP/ASA、JIS,适应不同真空系统接口。
设计选项与灵活安装
64.2提供密封材料、法兰连接、粗抽(旁路)、放气或规管连接、特殊控制算法(自适应、固定PI下游/软泵)等设计选项。执行器和控制器可在阀体不同位置安装,控制器可分离安装,适应有限安装空间。
阀门位置指示为可视(机械和控制器上),便于现场确认阀门状态。64.2已安装在数千个高强度应用中,在各种工艺条件下展现出**的可靠性。
面向高循环真空控制的选型路径
从VATLOCK技术、无摩擦密封、100万次压力控制循环、20万次关闭/开启循环、DN 100至400mm、1×10⁻⁸ mbar至2 bar压力范围、不锈钢阀体、ISO-F/CF-F/ASA/JIS法兰、<1×10⁻⁹ mbar·l/s泄漏率、步进电机集成压力控制器、编码器板位置监控、断电**闭合、多种设计选项和灵活安装,到适用于溅射、蚀刻、过程控制与隔离,VAT 64.2高压控制门阀并不是普通门阀的简单替代,而是围绕高循环可靠密封、**压力控制和低拥有成本需求的系统性方案。
对于溅射、蚀刻、半导体生产、过程控制与隔离等领域的终端用户和OEM而言,64.2用VATLOCK技术、100万次压力控制、大口径覆盖和灵活安装,为高循环真空控制与隔离提供了清晰答案。
联系电话:杨经理:18566647778
周经理:15220158886
陈经理:18823445558
公司地址:广东省 深圳市 龙华区 龙华街道 梅龙大道906号创业楼4楼
