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产品详情
简单介绍:
ACCμRA M是一种手动倒装焊机(flip-chip bonder),其精度可以达到±3微米。该设备能够对元件进行高精度地手动对准。
电动臂可以对接合力进行精 确控制。将电动臂与温度控制器进行结合并同步,确保您的加工过程具有完 美的质量和高重复性。
ACCμRA M不仅是一个取放系统,它还具备热压和回流焊功能。
是适于大学和研发机构使用的完 美设备。。
详情介绍:
SET法国进口ACCµRA OPTO倒装焊机
主要优点
主要优点
- ±0.5微米
- 占用很少的资源
- 使用方便
- 装配快速
- 研发型
- 低粘力
工艺能力
- 热压
- 回流焊
- 紫外固化
- Au、Au/Sn、In、Cu、Cu/Sn
应用
- Flip-Chip、裸片接合
- C2C、C2S
- 光电及光学元件
- MEMS、MOEMS、MCM
联系我们
联系电话:杨经理:18566647778
周经理:15220158886
陈经理:18823445558
公司地址:广东省 深圳市 龙华区 龙华街道 梅龙大道906号创业楼4楼
