产品名称：新一代干涉控制器

一、产品概述

HORIZON是马波斯推出的新一代干涉测厚控制器，基于先进的光学干涉测量技术，提供纳米级精度的厚度测量能力。该产品专为满足半导体、3C（计算机、通信与消费电子）以及精密制造行业对微米乃至纳米级尺寸控制的苛刻要求而设计。

在现代化生产中，工艺优化、废品率降低与质量提升均依赖于对关键尺寸的**测量与控制。HORIZON通过高分辨率、高稳定性的厚度测量，为生产过程提供可靠的数据反馈，支持从在线实时控制到实验室精密检测的多种应用场景。其长期稳定性确保了在长时间连续运行中测量结果的持续准确，减少了因测量漂移导致的工艺误判与设备校准频率。

在半导体制造领域，HORIZON承担着晶圆精密定位、晶圆平面度控制及光刻掩模精密找正等关键任务。随着半导体器件向更小线宽、更多层数的方向发展，对这些参数的测量精度要求已进入纳米级——HORIZON的测量能力为现代半导体生产中实现高性能与微型化提供了有效保证。

在3C行业中，HORIZON作为一款功能强大的检测方案，覆盖从微芯片可靠性验证到消费电子产品结构完整性检测的广泛应用。其**的厚度与平面度测量能力确保了高科技产品在性能与耐用性方面达到设计预期。

二、技术规格

三、核心优势

• 纳米级厚度测量精度：HORIZON基于光学干涉测量原理，实现纳米级分辨率的厚度测量，能够**捕获极微小的尺寸变化，满足半导体与3C行业对超精密尺寸控制的严格要求。

• 长期高稳定性保障连续生产可靠性：HORIZON在设计中重点优化了长期运行稳定性，有效抑制了温度漂移、光源老化及环境振动等对测量精度的影响。在连续生产线应用中，这一稳定性确保了测量数据在长时间跨度内的一致性与可重复性，降低了因仪器漂移导致的误判与频繁校准需求。

• 覆盖半导体关键工序：HORIZON在半导体制造中支持晶圆精密定位、平面度控制与光刻掩模精密找正三大关键应用——从光刻前的晶圆对准到多层结构中的平面度监控，再到掩模版的**定位，为整个半导体制造链的关键环节提供测量保障。

• 适配3C产品的多元化检测需求：在3C行业，HORIZON的应用覆盖从芯片级（微芯片可靠性测试）到整机级（消费电子结构完整性检测）的多尺度测量需求。一套技术平台即可满足电子制造过程中不同环节、不同尺度的测量要求。

• 在线与离线双模式适配：HORIZON既可用于高速生产线的实时在线控制，也可用于计量实验室的高精度尺寸检测，在同一技术平台上满足过程控制与质量验证两种需求。