SET法国进口ACCµRA100半自动倒装焊机 ACCµRA100型卡洛斯莫国际贸易（深圳）有限公司

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简单介绍：

ACCμRA100是一种半自动倒装焊机（flip-chip bonder），它可以确保±0.5微米的贴装精度。其灵活性使其成为了开发各种应用的理想之选。ACCμRA100同时具备了高精度、可访问性和成本效益等特点。是适于大学和研发机构使用的完美设备。

详情介绍：

SET法国进口ACCµRA100半自动倒装焊机

主要优点

±0.5微米

占用很少的资源

使用方便

装配快速

研发型

强力

工艺能力

热压

回流焊

紫外固化

Au、Au/Sn、In、Cu、Cu/Sn

粘合

热超声接合

应用

Flip-Chip、裸片接合

C2C、C2S

激光条以及VECSETL

MEMS、MOEMS、MCM

3D封装

纳米压印

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