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  • 产品名称：SET法国进口FC150 PLATINUM多功能倒装芯片键合机

  • 产品型号：FC150 PLATINUM型
  • 产品厂商：法国SET
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简单介绍：
FC150 PLATINUM 是一款多功能倒装芯片键合机，专用于先进的研发和中试线。
详情介绍：

SET法国进口FC150 PLATINUM多功能倒装芯片键合机


  1. 主要优点

    • 0.7 μm 后键合精度
    • 高倍显微镜可清晰显示组件图像
    • 易于使用，快速设置新应用程序
    • 控制平行度，即使在高作用力下也能保证极高的精度
    • 手动（逐步）和自动模式
    • 开发过程记录，跟踪生产的日志文件

    工艺能力

    • 倒装芯片/芯片接合
    • 热压缩
    • 热超声
    • 回流焊
    • 紫外线/热固化粘合剂、聚合物

    应用

    • 芯片对芯片、芯片对基板的接合，芯片堆叠
    • 光电以及光子器件组装
    • 焦平面阵列 & 红外、紫外、X光传感器
    • 3D集成
    • 紫外纳米压印技术


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